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發布時間:2025-11-01點擊:
硅膠包膠產品避免飛邊,核心設計邏輯是減少模具縫隙、控制膠料流動、增強界面密封,從產品結構、模具配合、工藝適配三方面入手,具體設計要點如下:
優化分型面位置
分型面避開產品關鍵外觀面和密封面,優先選在非功能區域(如產品底部、內側臺階)。同時設計 “擋膠臺階”(高度 0.2-0.5mm、寬度 0.3-0.8mm),形成物理屏障,阻擋硅膠向分型面溢出。
控制包膠厚度與過渡
包膠層厚度均勻(建議 0.3-3mm,最小不低于 0.15mm),避免超薄區域(<0.1mm)導致膠料壓力集中溢出。不同區域過渡采用圓弧(R≥0.2mm),避免銳角導致模具配合間隙。
基材定位精準化
基材(五金 / 塑膠)設計定位卡槽、定位銷孔,與模具定位結構精準匹配(配合間隙≤0.005mm)。避免基材表面有凹槽、缺口,防止膠料流入形成飛邊。
避免膠料沖擊分型面
產品設計時避開 “膠料直沖分型面” 的結構,如包膠邊緣與分型面保持 0.5mm 以上距離,或通過凸臺分散膠料沖擊力。

提升分型面精度
模具分型面采用精密磨削(平面度≤0.002mm),配合間隙控制在≤0.002mm(LSR 專用)。針對異形產品,分型面做 “迷宮式密封”(多道階梯配合),延長溢膠路徑。
優化流道與澆口
澆口選在產品厚實區域或非關鍵面,采用扇形澆口(寬度 2-5mm)分散膠料壓力,避免單點高壓沖擊導致溢膠。流道直徑 3-6mm,確保膠料平穩填充,不產生湍流裹挾空氣。
合理設置排氣槽
排氣槽僅開在型腔末端和困氣區域,深度 0.003-0.005mm、寬度 3-5mm,既能排出空氣,又能阻止低黏度 LSR 溢出。避免在分型面全域開排氣槽。
增強合模導向與鎖模
模具配備 4 組以上定位導柱(精度 H7/f6),確保合模時分型面精準貼合。關鍵區域設計 “鎖模銷”,提升局部合模壓力,防止膠料頂開模具間隙。
硅膠選型適配
優先選用黏度適中的 LSR(混合后黏度 3000-8000cP),避免過低黏度(<1000cP)導致流動性過強溢膠。根據產品結構選擇硬度 30-70Shore A 的硅膠,硬度太低易變形溢膠。
預留收縮補償
考慮硅膠硫化收縮率(1%-1.5%),模具型腔尺寸適當放大,避免因硅膠收縮導致模具間隙增大。包膠區域與基材的配合預留 0.01-0.03mm 的過盈量,增強界面貼合。
避免過度填充設計
產品型腔體積計算精準,注射量控制在型腔體積的 95%-100%,避免過多膠料因壓力溢出。設計 “溢料槽”(僅在非關鍵區域),容納少量多余膠料,避免流向分型面。
避免飛邊的關鍵是 “無間隙、穩流動、強密封”:產品結構上阻斷溢膠路徑,模具上保證精準貼合與合理排氣,工藝上匹配硅膠特性與注射參數。三者結合可將飛邊厚度控制在 0.05mm 以下,甚至無需后續修邊。