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發布時間:2025-11-12點擊:
答案毫無疑問是肯定的!在柔性電子產品(如可穿戴設備、折疊屏手機、柔性傳感器)中,液態硅膠(LSR)包覆柔性線路板(FPC)的技術,憑借對 FPC 的精準防護、柔性兼容與長期穩定支撐,成為保障產品高可靠性的核心關鍵。其技術價值不僅體現在材料與結構的完美適配,更通過全場景防護能力與工藝穩定性,解決了柔性電子 “易損壞、難防護、壽命短” 的核心痛點。
柔性電子產品的核心優勢是可彎曲、折疊,但 FPC 作為信號傳輸核心,反復彎折易出現線路斷裂、焊盤脫落等問題。LSR 的柔性特性與 FPC 形成天然適配:LSR 硬度可定制為 30-70Shore A,硫化后彈性回復率≥95%,能跟隨 FPC 實現≤1mm 半徑的反復彎折(≥10 萬次循環無損傷),避免剛性材料包覆導致的線路應力集中。同時,LSR 粘度低(1000-5000mPa?s),可滲透 FPC 線路間隙(≤0.1mm)形成超薄膠層(0.1-0.5mm),既不影響產品整體柔性,又能通過彈性緩沖吸收彎折應力,使 FPC 的彎折壽命提升 3-5 倍,從根本上解決柔性電子的結構可靠性難題。
柔性電子產品常面臨汗水、雨水、灰塵、腐蝕氣體等復雜環境,FPC 的銅箔線路、焊盤暴露在外極易失效。LSR 包膠技術能構建全方位防護體系:LSR 硫化后形成致密的彈性體結構,可實現 IP67/IP68 級防水防塵,有效阻隔液體與粉塵侵入;其絕緣電阻≥10¹?Ω?cm,擊穿電壓≥20kV/mm,能避免 FPC 線路短路或漏電;同時,LSR 耐高低溫(-40℃~150℃)、抗 UV 老化、耐汗液與化學試劑腐蝕,即使在戶外暴曬、高溫工作環境或頻繁接觸人體汗水的場景下,也能保護 FPC 不受侵蝕,確保產品在全生命周期內信號傳輸穩定。

柔性電子產品日趨微型化,FPC 的線路間距、焊盤尺寸已縮小至 0.1mm 以下,對包覆材料的尺寸精度要求極高。LSR 的低收縮率(僅 0.3%-0.8%)遠優于固態硅膠(1.5%-3%),模內注塑成型時能精準匹配 FPC 的微小結構,包覆后尺寸公差可控制在 ±0.01mm 內,不遮擋導電區域或影響連接器裝配。此外,LSR 長期使用無蠕變、無收縮變形,在 120℃高溫環境下尺寸變化率≤0.2%,能避免因材料變形導致的 FPC 線路拉扯或接觸不良,保障柔性電子的裝配精度與使用穩定性。
LSR 包 FPC 采用模內一體成型工藝,無需二次加工,能避免傳統包覆工藝(如膠帶粘貼、灌封)對 FPC 的機械損傷。LSR 的鉑金硫化體系無腐蝕性,不會氧化 FPC 的銅箔、金手指等關鍵部位,配合等離子預處理工藝,可使 LSR 與 FPC 基材(PI、PET)的剝離強度≥10N/cm,長期使用不脫層、不翹邊。同時,該工藝能實現自動化量產,生產良率穩定在 99% 以上,避免人工操作帶來的一致性問題,為柔性電子產品的規模化生產提供可靠保障。
從消費電子到工業、醫療領域,LSR 包 FPC 技術的可靠性已得到充分驗證:折疊屏手機的鉸鏈 FPC 通過 LSR 包覆,實現 10 萬次折疊無故障;智能手表的心率傳感器 FPC 經 LSR 防護,能耐受人體汗水侵蝕與日常摩擦;醫療柔性監護儀的 FPC 包膠件,通過生物相容性與滅菌耐受性測試,可在臨床環境中穩定使用。這些場景的廣泛應用,進一步印證了 LSR 包 FPC 是柔性電子產品高可靠性的核心支撐。
綜上,LSR 包 FPC 技術通過柔性兼容、全方位防護、精密適配與工藝穩定四大核心優勢,精準解決了柔性電子的可靠性痛點,成為推動柔性電子產品從實驗室走向規?;瘧玫年P鍵技術。無論是提升產品壽命、保障復雜環境下的穩定性,還是支撐微型化、柔性化設計,LSR 包 FPC 都發揮著不可替代的核心作用,堪稱柔性電子產品高可靠性的 “技術基石”。