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發布時間:2025-11-13點擊:
折疊屏手機的鉸鏈 FPC(柔性線路板)采用液態硅膠包覆時,需滿足以下六大核心特殊要求,以應對高頻彎折、極端環境及超薄結構的嚴苛挑戰:
超高柔韌性與抗疲勞性液態硅膠需具備邵氏硬度 30-50A 的適中硬度,既能提供足夠彈性緩沖彎折應力,又能避免硬度過低導致的結構塌陷。硫化后彈性回復率需≥95%,確保在 180° 對折、0.3mm 彎曲半徑下循環 10 萬次以上無永久變形。部分高端機型甚至要求通過 20 萬次動態彎折測試(如蘋果 Watch 表帶 FPC 標準)。
熱膨脹系數(CTE)精準匹配硅膠 CTE(約 300ppm/℃)與 FPC 基材 PI(15ppm/℃)差異顯著,需通過納米級表面粗化(如等離子蝕刻形成 0.3μm 粗糙度)或底涂劑(硅烷偶聯劑) 降低界面應力。測試顯示,優化后可將熱循環(-40℃~85℃)導致的界面剝離風險降低 70%。
耐極端環境能力
耐高低溫:需在 - 40℃~150℃范圍內保持彈性,避免低溫脆化(如 - 20℃彎折時開裂)和高溫軟化(如 85℃下變形)。
抗化學腐蝕:通過鹽霧測試(5% NaCl 溶液,48 小時無腐蝕)和耐汗液測試(pH 4.5~6.5 人工汗液,72 小時無變色),防止日常使用中因汗液、清潔劑侵蝕導致性能下降。

超薄均勻包覆硅膠層厚度需控制在 0.1-0.5mm 之間,且厚度公差≤±0.01mm,避免因局部過厚增加彎折阻力或過薄導致防護失效。采用真空注塑 + 精密模具(型腔精度 ±0.02mm)可實現 FPC 線路間隙(≤0.1mm)的完全填充,同時確保邊緣過渡處 R0.5-R1.0 的倒角設計,分散應力集中。
無氣泡與完美貼合
真空脫泡處理:注膠前對液態硅膠進行 - 0.1MPa 真空脫泡,去除內部微氣泡,防止界面出現 “虛粘” 或電氣絕緣性能下降(絕緣電阻需≥10¹?Ω?cm)。
注射參數優化:采用階梯式注射速度(第一段低速填充型腔,第二段高速壓實),避免湍流裹挾空氣,同時保壓壓力≥5MPa、保壓時間≥10 秒,補償硫化收縮。
表面活化與附著力強化FPC 表面需經過等離子清洗(功率 300W,處理時間 30 秒)去除油污和氧化層,并涂覆底涂劑(如 KH-560 硅烷偶聯劑),使硅膠與 PI 基材的剝離強度≥10N/cm,確保長期使用不脫層。
彎折區特殊增強在鉸鏈 FPC 的頻繁彎折區域(如折疊軸中心),采用雙層硅膠包覆或局部增厚至 0.8mm,并設計 “波浪形” 或 “S 形” 線路布局,使應力分布均勻化。測試顯示,該設計可將彎折壽命從 10 萬次提升至 15 萬次。
剛柔過渡區域優化硅膠包覆與 FPC 非包覆區域的交界處,需通過階梯式厚度變化(每 0.5mm 遞減 0.1mm)和柔性緩沖層(如 0.05mm 厚 PI 膜),避免因剛性突變導致的應力集中開裂。
動態彎折壽命測試按照 IPC-TM-650 2.4.9.1 標準,在 0.3mm 彎曲半徑下以 1Hz 頻率循環彎折 10 萬次,同時實時監測電阻變化(ΔR≤10%),失效判定為開路或基材分層。部分廠商額外增加高低溫循環測試(-40℃~85℃,50 次循環后再進行 5 萬次彎折)。
環境模擬測試
濕熱老化:在 85℃、85% RH 環境下放置 1000 小時,測試絕緣電阻(≥10¹?Ω?cm)和剝離強度(≥8N/cm)。
振動沖擊:通過 10-2000Hz 掃頻振動(加速度≤5g)和 500 次跌落測試(1.2m 高度,六面落地),確保硅膠層與 FPC 結合穩固。
電氣性能測試包覆后的 FPC 需通過阻抗匹配測試(10GHz 頻段內波動≤5%)和介電損耗測試(tanδ≤0.002),避免因硅膠介電常數波動影響高頻信號傳輸(如 5G 毫米波)。
生物相容性認證若硅膠與皮膚直接接觸(如外折屏鉸鏈外露部分),需通過 ISO 10993-1 生物相容性測試(細胞毒性≤1 級,無致敏性),確保長期佩戴安全。
阻燃性能符合 UL94 V-0 阻燃標準(1.5mm 厚度下無燃燒滴落),防止因電路短路引發火災風險。
模具壽命與一致性采用高強度模具鋼(如 SKD61)和表面氮化處理(硬度≥HV1000),確保量產 50 萬次以上模具型腔無磨損,硅膠包覆尺寸偏差≤±0.01mm。
全流程質量管控
AOI 視覺檢測:對硅膠表面進行 3D 掃描,檢測氣泡、缺膠等缺陷,精度達 ±0.02mm。
X 射線透視:穿透硅膠層檢查 FPC 線路是否偏移或斷裂,確保內部結構完整性。
折疊屏鉸鏈 FPC 的液態硅膠包覆是材料、工藝、設計與測試的系統性工程,核心目標是在超薄結構下實現高頻彎折可靠性、極端環境適應性與信號完整性的完美平衡。通過上述特殊要求的嚴格把控,可使 FPC 在 10 萬次折疊后仍保持≤5% 的電阻變化率和 IP68 級防水性能,支撐折疊屏手機實現 “耐用與創新并存” 的用戶體驗。