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一、前期準備

1. 模具設計與制作
   • 根據按鍵功能及防水要求設計模具，需考慮：
     • 密封結構：如唇邊（Lip）設計、凹槽（Groove）或凸臺（Boss）以形成物理密封，公差精度控制在 ±0.02mm 以內。
     • 流道系統：若采用液態硅膠（LSR）包膠，需設計合理的進膠口（如扇形或點澆口）和排氣槽，避免氣泡滯留。
     • 分型面：確保合模緊密，防止溢料影響防水性能。
   • 模具材質通常選用不銹鋼（如 S136），表面需拋光或做皮紋處理（如咬花），以匹配按鍵外觀需求。
2. 基材準備與預處理
   • 基材類型：常見基材為塑料（如 ABS、PC、POM）或金屬（如不銹鋼、鋁合金），需預先加工成按鍵基體（如帶定位柱、卡槽的骨架）。
   • 表面處理（關鍵步驟，影響附著力）：
     • 清潔：用酒精、超聲波清洗或等離子處理去除油污、灰塵。
     • 粗糙化：通過噴砂（如氧化鋁砂）或化學蝕刻增加表面粗糙度，提升硅膠與基材的機械咬合。
     • 底涂劑（Primer）噴涂：針對難粘基材（如 PP、PE），需噴涂硅膠專用底涂劑（如道康寧 DC-3-6090），干燥后形成化學結合層。

二、包膠成型工藝

方案 1：液態硅膠（LSR）包膠（主流工藝）

1. 原料準備
   • 選用食品級或工業級液態硅膠（如硬度 Shore A 20-70，根據按鍵觸感需求調整），需真空脫泡處理以消除氣泡。
   • 配色：通過色母粒調色，滿足外觀要求（如透光或啞光效果）。
2. 注塑成型
   • 設備：使用 LSR 專用注塑機（如德國 Arburg、中國臺灣百塑），配備雙組分供料系統（A/B 膠混合比例通常 1:1）。
   • 工藝參數：
     • 模具溫度：80-120℃（促進硅膠硫化）。
     • 注塑壓力：50-100 bar（確保硅膠填充充分，尤其是復雜結構）。
     • 硫化時間：30-120 秒（根據產品厚度調整，厚壁件需延長時間）。
   • 包膠方式：
     • 雙色注塑（共注塑）：基材與硅膠通過同一臺注塑機先后成型，基材需預先放入模具中（Insert Molding）。
     • 二次注塑：先成型基材，再將基材放入另一套模具中進行硅膠包膠，需確保定位精度。
3. 關鍵控制
   • 確保硅膠完全包裹基材邊緣，形成連續密封層，避免出現缺口或薄膠位（厚度≥0.5mm）。
   • 控制注塑速度，避免湍流導致空氣卷入，影響外觀和防水性。

方案 2：固態硅膠（SSR）包膠（適用于小批量或特殊需求）

1. 原料準備：將固態硅膠（需預先裁切稱重）放入煉膠機混煉均勻，加入硫化劑（如雙二五）。
2. 模壓成型：
   • 將基材固定于模具中，放入硅膠料片，通過平板硫化機加壓（100-150 bar）、加熱（160-180℃）硫化，時間 5-10 分鐘。
   • 需人工修剪毛邊，效率低于 LSR 工藝，但設備成本較低。

三、后處理工藝

1. 去毛邊
   • 采用冷凍修邊（液氮低溫下用尼龍砂轟擊）或手工修剪，去除溢料和毛邊，確保按鍵邊緣光滑。
2. 二次硫化（可選）
   • 針對高溫或高要求場景，將產品放入烤箱中（150-200℃，2-4 小時）進行二次硫化，提升硅膠物理性能（如抗黃變、耐老化）。
3. 表面處理
   • 印刷 / 鐳雕：在硅膠表面絲印字符、LOGO 或通過激光鐳雕實現透光效果（如背光按鍵）。
   • 噴涂處理：噴涂手感油（PU 漆）提升觸感，或噴涂防污涂層（如 AF 防指紋油）。
4. 防水測試
   • 氣密性檢測：通過氣密性檢測儀（如壓差式）檢測，壓力通常設定為 5-10kPa，泄漏量≤5cc/min 為合格。
   • 浸水測試：將按鍵浸入水中（水深 50-100mm），保持 30 分鐘，無滲水現象（適用于高防水等級如 IP67）。

四、常見問題與解決措施

總結