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發(fā)布時間:2025-05-10點擊:
影響雙色注塑制品界面強度的因素主要包括材料、工藝、模具及結(jié)構(gòu)設(shè)計等多方面,具體如下:
表面能匹配:兩種材料表面能差異過大會導(dǎo)致界面粘結(jié)力不足(如硬膠 PA 與軟膠硅膠需通過底涂劑或表面活化處理改善結(jié)合)。
熔融流動性:后注塑材料(如軟膠)的熔體粘度需適配基材表面,粘度過高易導(dǎo)致填充不充分,過低可能引發(fā)溢料或內(nèi)應(yīng)力集中。
收縮率差異:材料固化時收縮率差異過大會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力(如 PC 與 TPU 收縮率差異>15% 時易開裂),需通過配方或結(jié)構(gòu)設(shè)計平衡。
化學(xué)相容性:部分材料間可能發(fā)生化學(xué)反應(yīng)(如含鹵素基材與胺類改性材料),導(dǎo)致界面分層,需選擇化學(xué)性質(zhì)匹配的材料組合。
清潔度:硬膠表面殘留脫模劑、油污或水分會顯著削弱界面結(jié)合,需通過等離子、火焰處理或超聲波清洗去除雜質(zhì)。
表面粗糙度:適當(dāng)?shù)谋砻娲植诙龋ㄈ?Ra 0.3-1.0μm)可增加機(jī)械錨合點,提升界面摩擦力,常用噴砂、模具紋理蝕刻等方式實現(xiàn)。
表面活化:對低表面能材料(如 PP、硅膠)進(jìn)行電暈、紫外線(UV)處理,增加表面極性基團(tuán),促進(jìn)分子間物理 / 化學(xué)結(jié)合。
機(jī)械錨固結(jié)構(gòu):在硬膠基材設(shè)計倒扣、凸臺、網(wǎng)格狀凹槽(深度≥0.5mm,脫模斜度≤3°),通過物理嵌合增強界面結(jié)合(非單純依賴材料粘結(jié)力)。
澆口與流道設(shè)計:澆口需避開界面薄弱區(qū)域,采用潛伏式或扇形澆口確保熔體流動均勻,避免熔接痕;流道尺寸需匹配材料粘度,防止壓力不足導(dǎo)致缺料。
排氣系統(tǒng):界面區(qū)域需設(shè)置精密排氣槽(深度 0.02-0.05mm),避免困氣形成氣泡或虛焊,導(dǎo)致局部結(jié)合失效。
溫度控制精度:模具各區(qū)域溫度差需控制在 ±5℃以內(nèi),確?;谋砻嫖⑷刍蚧罨?,促進(jìn)材料間分子擴(kuò)散(如硬膠側(cè)模溫 60-90℃,軟膠側(cè) 80-140℃)。
注射壓力與速度:
壓力不足(<50bar)會導(dǎo)致軟膠填充不充分,壓力過高(>120bar)則增加內(nèi)應(yīng)力;
高速注射適合薄壁復(fù)雜結(jié)構(gòu),低速注射可減少湍流導(dǎo)致的界面分層,需根據(jù)制品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。
冷卻與固化時間:
硬膠需充分冷卻(冷卻時間≥15 秒)以穩(wěn)定形態(tài),避免后注塑時移位;
軟膠固化時間不足(<20 秒)會導(dǎo)致交聯(lián)不充分,界面強度下降,過久則增加生產(chǎn)周期。
熔體溫度:后注塑材料熔體溫度需高于基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(如 ABS 基材需軟膠熔體≥220℃以輕微熔蝕表面),但不超過基材熱分解溫度(如 PC>300℃易降解)。
包膠層厚度:過?。ǎ?.3mm)易因應(yīng)力集中開裂,過厚(>3mm)增加收縮差異風(fēng)險,建議控制在 0.5-2mm,且均勻分布。
界面幾何形態(tài):平面結(jié)合強度低于曲面或帶紋理界面,設(shè)計時優(yōu)先采用弧形過渡(R≥0.8mm)、階梯式結(jié)構(gòu)減少應(yīng)力集中;避免銳角、直角連接(易形成應(yīng)力集中點)。
壁厚均勻性:硬膠基材壁厚差異>20% 時,易因收縮不均導(dǎo)致界面剝離,需通過筋位、骨位設(shè)計增強結(jié)構(gòu)剛性。
生產(chǎn)環(huán)境:濕度>60% 時,PA、PC 等吸濕性基材易吸水導(dǎo)致界面水解,需控制環(huán)境濕度并對原料干燥(含水率<0.05%);溫度波動>10℃會影響模具熱穩(wěn)定性,導(dǎo)致參數(shù)波動。
后處理工藝:成型后自然放置 24 小時(常溫熟化)可提升界面強度;對高精度制品進(jìn)行退火處理(60-80℃×1-2 小時),消除內(nèi)應(yīng)力,防止長期使用中界面失效。
界面強度是材料物理化學(xué)作用(分子間作用力、機(jī)械嵌合)與工藝參數(shù)共同作用的結(jié)果,需從材料匹配、表面處理、模具結(jié)構(gòu)、工藝優(yōu)化及制品設(shè)計多維度協(xié)同控制。通過剝離 / 剪切測試量化評估(如 ASTM D903、GB/T 7124),結(jié)合破壞模式分析(界面破壞或內(nèi)聚破壞),針對性解決分層、開裂等問題,確保制品可靠性。
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