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發布時間:2025-11-20點擊:
智能手機液態硅膠一體成型保護殼的技術要求聚焦 “精準適配、防護可靠、體驗舒適、量產穩定”,核心圍繞五大維度展開:
機身貼合公差控制在 ±0.05mm,殼體內腔與手機機身間隙≤0.1mm,避免松動或頂屏。
攝像頭、充電口、按鍵等開孔偏差≤±0.03mm,鏡頭區高出手機鏡頭 0.3-0.5mm,防刮花且不遮擋拍照。
側邊按鍵硅膠一體成型,凸起高度 0.3-0.5mm,按壓反饋力 15-25N,確保按壓清脆不卡鍵。
選用食品級液態硅膠(LSR),邵氏硬度 30-40A,兼顧柔軟觸感與結構支撐,通過 FDA/ROHS 認證,無毒抗過敏。
抗黃變性能:UV 紫外線照射 500 小時無明顯變色,透光率保持≥85%(透明款);耐磨損:鋼絲絨摩擦 500 次(500g 負重)無劃痕。
回彈性≥95%,拉伸強度≥8MPa,撕裂強度≥25kN/m,跌落沖擊后不破損、不變形。
邊緣采用 R0.3-R0.5mm 微弧設計,防刮手且貼合手掌;殼體厚度 0.8-1.2mm,兼顧輕薄與防護。
內置緩沖結構(如蜂窩狀、氣囊式),1.5 米高度跌落(水泥地面)可有效緩沖,手機無損傷;按鍵區域硅膠局部增厚至 0.5mm,保證按壓反饋清晰。
表面可做防滑紋理(如細磨砂、網格紋),摩擦系數≥0.6,握持不易滑落,且易清潔無殘留。
防摔:1.5 米自由跌落(手機 + 殼),手機屏幕、機身無損傷;防污:油污、汗漬擦拭后無殘留,不沾灰。
耐候性:-40℃~200℃環境下性能穩定,無龜裂、收縮;耐老化:高溫高濕(85℃/85% RH,500h)無脫層、變色。