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一、液態硅膠（LSR）注塑成型（最主流批量工藝）

適用場景：大批量生產精密件（如電子組件、醫療配件、寵物玩具），產品結構規整（環形、條形、異形），膠層厚度 0.1-2mm。

核心流程：磁鐵預處理（清潔除油→防氧化處理）→ 模具內精準定位（真空吸附 / 定位銷固定）→ 雙組份 LSR 混合脫泡→ 低壓注塑填充→ 160-180℃硫化→ 脫模修邊。

關鍵要點：磁鐵定位偏差≤±0.01mm，避免硅膠覆蓋磁極；注塑溫度控制在 180℃以內（防磁鐵退磁）；采用平衡流道設計，防止缺膠、氣泡。

 二、模壓包膠成型

這是最傳統、最常用的工藝，尤其適合形狀簡單、尺寸較大或產量不高的產品。

工藝流程：

磁鐵預處理：對磁鐵（通常是釹鐵硼、鐵氧體等）進行鍍層處理（如鍍鎳、鍍鋅），以防止氧化并被硅膠中的物質腐蝕。

放入磁鐵：將預處理后的磁鐵精準放置在固態硅膠（HCR）膠料的指定位置。

高溫模壓：合模，在高溫（通常160-180℃）和高壓下，膠料流動并包裹磁鐵，同時發生硫化（固化）。

開模取件：固化完成后，取出包膠組件。

三、涂覆成型（薄涂層防護工藝）

適用場景：僅需表面防護的磁鐵（如電子設備磁吸組件），膠層厚度 0.05-0.3mm，需保留高磁導率。

核心流程：磁鐵表面活化（等離子 / 底涂）→ 采用浸涂、輥涂或噴涂方式涂覆硅膠→ 120-150℃固化→ 表面打磨（可選）。

關鍵要點：硅膠需選低粘度（1000-3000cP），確保涂層均勻無流掛；多次薄涂替代單次厚涂（防開裂）；固化后涂層附著力≥8N/cm。

四、雙色 / 多色注塑成型（功能分區工藝）

適用場景：需功能分區的產品（如防滑紋理 + 主體包覆、透明視窗 + 密封邊框），如智能設備磁吸配件、醫療輔助器械。

核心流程：第一色硅膠注塑包覆磁鐵基礎區域→ 模具旋轉 / 平移→ 第二色硅膠注塑功能區域→ 同步硫化→ 脫模。