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硅膠包膠工藝對包覆材料（基材）有嚴格的要求，以確保粘接強度、密封性和耐久性。以下是關鍵要求及技術解析：

1. 耐高溫性

溫度范圍：基材需耐受硅膠硫化溫度（通常130-200℃），如PC、ABS等工程塑料（耐溫≥150℃），或金屬（如不銹鋼、鋁合金）1。

熱變形風險：高溫下基材變形會導致包膠分層或尺寸偏差，需通過預熱（如80-120℃）減少熱應力差異1。

2. 表面能與粘接兼容性

表面處理：低表面能材料（如PP、PE）需等離子處理或化學底涂（如CL-24S）提升粘接力；自粘型硅膠（如WACKER3071）可直接包覆特定塑料1。

材料匹配：

塑料：ABS、PC、尼龍粘接性較好，PP/PE需改性或底涂1。

金屬：噴砂（Ra3.2-6.3μm）+硅烷偶聯劑（如KH-550）增強結合力18。

3. 結構設計與機械互鎖

扣位/凹槽：基材設計倒扣、微孔或粗糙面，提供機械錨定點（如石墨雙極板包膠需小扣位）1。

封膠位精度：模具需控制封膠位公差（±0.05mm），避免溢膠或填充不足1。

4. 化學穩定性與潔凈度

抗化學腐蝕：如PFA/FEP包覆硅膠需耐酸堿（如氫能源電池雙極板應用）18。

表面潔凈：基材需無油污、脫模劑殘留，超聲或酒精清洗確保粘接面干凈1。

5. 應用場景附加要求

醫療/食品級：基材需通過FDA/LFGB認證，避免析出有害物質18。

汽車/工業：耐候性（如UV、臭氧）及機械強度（如抗壓縮變形）68。

常見基材適配性對比

基材類型

適配性

關鍵處理

ABS/PC    ★★★★★    直接包膠或底涂    

不銹鋼    ★★★★☆    噴砂+硅烷處理    

PP/PE    ★★☆☆☆    等離子活化    

石墨復合材料    ★★★☆☆    設計扣位+低溫硫化1    

注：具體選材需結合硅膠類型（如LSR/固態）和工藝（注塑/模壓）調整。驗證時建議進行剝離測試（ASTM D903）和環境老化試驗18。深圳市利勇安硅橡膠制品有限公司—專注液態硅膠制品精密技術研發24年，聯系電話：134-2097-4883。?